官宣！4所“双一流”高校获批！

　　据悉，国家集成电路产教融合创新平台项目是国家相关部委为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关的重要举措之一。

　　国家发改委、教育部按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”四个原则，对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选，清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校;电子科技大学、南京大学、西安电子科技大学、华中科技大学为第二批入选的四家建设高校。

　　电子科技大学

　　近日，教育部发文，正式批复同意电子科技大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告。该平台项目建设主体为电子科技大学示范性微电子学院，共建单位包括成都高新区、重庆西永微电子产业园区、中国电科集团以及国内大型集成电路企业，项目总经费约3.5亿元。

　　该项目面向集成电路等“卡脖子”技术领域的国家重大需求，以政府为指导、产业需求为导向、高校与企业为主体，聚焦模拟射频IC、功率半导体、封装集成三个方向，以建设集成电路设计、微波毫米波与功率半导体工艺两大平台为抓手，深化产教资源融合，构建人才培养、科技创新、学科建设三位一体的综合性开放性创新平台。

　　通过平台建设，探索新工科人才培养改革，成规模持续培养产业创新人才;通过教育、科技与产业三要素的联结联动，提升产学研协同创新能力，构建深度融合的创新生态，推动区域产业聚集和产业升级;推进学科交叉，完善学科要素，整合学科资源，建成集成电路一级学科;建立开放共享机制，服务全行业，立足川渝，辐射西南，服务全国，为拓展国家产业战略纵深、引领集成电路科技与产业高质量发展提供人才与智力支持。

　　南京大学

　　2021年5月10日，教育部发文，正式批复同意“南京大学国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告。

　　南京大学国家集成电路产教融合创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和协同创新的完整体系。在人才培养方面，将进一步提升人才实训能力，形成立体式人才培养培训课程体系。在学科建设方面，将促进南京大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合，推进南京大学电子信息类“双一流”学科建设，建好集成电路等相关学科。在科研创新方面，平台依托基础研究力量雄厚和多学科交叉优势，围绕集成电路芯片的材料、器件、封装、设计等方面开展科研攻关，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术。

　　此次国家集成电路产教融合创新平台获批，将加速推动南京大学“双一流”学科建设，提升集成电路人才培养水平和规模，为我国尤其是江苏地区集成电路产业发展提供坚实支撑。

　　西安电子科技大学

　　教育部近日发文，西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获批立项，项目总投资35394万元。该项目是国家发改委和教育部等国家部委为落实教育强国推进工程，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革的重要举措，是目前西北地区唯一一个获批建设的国家集成电路产教融合创新平台。

　　该项目将统筹建设“人才培养-学科建设-科研创新”为一体的国家集成电路产教融合创新平台。在人才培养方面，面向国内主要集成电路产业基地，培养能满足产业需求、兼具工程实践和创新能力的复合型和技能型集成电路人才。在学科建设方面，通过交叉融合，推进“集成电路科学与工程”一级学科建设，促进关联学科的“双一流”建设。在科技创新方面，继续坚持在化合物半导体、数模混合集成电路系统芯片、EDA软件基础工具等方向上的前沿探索，同时瞄准产业共性关键技术，协同企业解决工程技术难题，通过平台资源的开放共享，探索产教融合的创新体制机制，形成高校与企业之间的协同创新动力，服务国家战略和重大需求。

　　华中科技大学

　　5月10日，华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项。

　　项目总投资34093万元，建设周期36个月。该创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和创新研究的完整体系。

　　报告中提到，在人才培养方面，目标形成工程型、创新性和领军型多层次人才培养能力，立足武汉，辐射支撑华中地区高校和集成电路企业的协同人才培养，建成后具备每年2000人次的培养能力。在学科建设方面，促进华中科技大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合，助力集成电路科学与工程一级学科整体进入国内第一方阵，达到国家一流学科建设标准，建成国家级一流本科专业，为湖北省创建国家实验室(国家创新中心)提供战略支撑，有力推动华中地区兄弟高校集成电路相关专业的能力跃升。在科学研究方面，与龙头企业深度合作，通过产业牵引，构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台，开展后摩尔时代战略性、前瞻性、基础性、系统性科技创新，占领先进存储器研究和产业制高点，发展光和电在芯片级深度融合，助力解决卡脖子问题，努力实现更多从0到1的突破，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术，引领和对接区域特色产业的发展，推动区域产业升级。